Nanotest beteiligt sich am EU-Projekt NANOPACK

Die Berliner Nanotest und Design GmbH arbeitet im kürzlich gestarteten, durch die EU geförderten Verbundprojekt “NANOPACK” mit (www.nanopack.org). Dieses beschäftigt sich mit den thermischen Problemen, die aus der wachsenden Integrationsdichte von Halbleitern und Leistungsbauelementen resultieren. Um die Wärme von den innenliegenden Schichtaufbauten abzuführen, müssen thermische Interfaces mit niedrigem Wärmewiderstand mit elektrischen Verbindungen mit hoher Kontaktdichte kombiniert werden. Das NANOPACK-Konsortium wird solche Systeme wie Carbon Nanotubes, Nanoparticles und nano-strukturierte Oberflächen untersuchen, und verschiedene Kontaktmechanismen auch unter dem Gesichtspunkt industrieller Bearbeitungstechnologien. Der Beitrag von Nanotest betrifft die thermisch/mechanische Charakterisierung und Optimierung.

Das NANOPACK-Projekt wird koordiniert durch THALES Research & Technology. Weitere Partner im Projekt sind Robert Bosch GmbH Stuttgart, Budapest University of Technology & Economics, Centre National de la Recherche Scientifique (IEMN), Chalmers Tekniska Hoegskola AB Gothenburg, Electrovac AG, FOAB Electronik AB, Fraunhofer IZM Berlin, IBM Research GmbH , Microelectronics Res. & Development Ltd. (MicReD), Fundacio Privada Institut Catala de Nanotecnologia, THALES Avionics SA Paris und Valtion Teknillinen Tutkimuskeskus (VTT) Helsinki.